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  • 北京金京茂商贸有限公司 国家大基金二期入股沈阳新松半导体

    发布日期:2024-10-29 09:35    点击次数:69

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      e公司讯北京金京茂商贸有限公司,企查查APP显示,近日,沈阳新松半导体设备有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多名股东,同时公司注册资本由2亿元增至2.8亿元。

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