北京金京茂商贸有限公司 国家大基金二期入股沈阳新松半导体
发布日期：2024-10-29 09:35 点击次数：64
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e公司讯北京金京茂商贸有限公司，企查查APP显示，近日，沈阳新松半导体设备有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多名股东，同时公司注册资本由2亿元增至2.8亿元。
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